HSY-15332H全自動熱熔胶软化點測定儀是根據GB/T15332《熱熔胶粘剂软化點測定（環球法）》所規定(ding)的要求(qiu)設計製造的，是本公司最新開(kai)发的升(sheng)級全自動型產品，適用於固態熱熔胶粘剂软化點的測定，是(shi)各生產企業和各相(xiang)關大專院校、研究機構的優選儀(yi)器。
一、主要技術特點
1、采用電脑智能控製、激光自動檢(jian)測、液晶(jing)触摸屏人機界面、丝杠步進(jin)電機升降等技術，具有升温線性(xing)，浴液(ye)搅拌均(jun)匀，自動完(wan)成試樣檢測等特(te)點。是(shi)一款自動化程度高、測試快捷方便、測試結(jie)果準確可靠的(de)熱熔胶粘剂软化點測定儀器。
2、儀器通(tong)過加熱(re)管溶液介質和熱熔胶粘剂加熱，通過磁力搅拌器搅拌使烧盃内温度均匀，控製器采用插补算(suan)法控製(zhi)輸出，使介質(zhi)按照(zhao)5℃/分鐘線性(xing)上(shang)升。試驗環内(nei)的熱熔胶粘剂在升(sheng)温過程中開始慢慢软化，当達到软化温度點時，試樣環(huan)内的熱熔胶粘剂在(zai)鋼球重力作用下呈水滴状缓慢下降，当兩個試樣環内的熱熔胶粘剂下降接触到(dao)下挡板時的温度平均值即為熱熔胶粘剂软化點(dian)温度。
3、儀器主要由機箱支架、触(chu)摸屏人機界面(mian)、丝杠升(sheng)降系統、加熱升温調(diao)節系統、激光(guang)檢測系統、磁力搅拌系統等部分組成。
4、為方便試(shi)驗操作和組件在烧盃内的平稳升降，設計了一款試驗平臺，試驗組件悬挂定位在試驗平臺上，通過丝杠驅(qu)動試驗(yan)平臺及試驗組件平稳下降並定位精準，實現對射激光的光柱柱贴(tie)近下挡板的上侧面。
5、試驗過程有動(dong)画模擬顯示，触摸操作，人(ren)機交互界面，更直(zhi)觀，更方便。
6、温度控製采用(yong)斜率插补算法，精準升温，程序控製(zhi)，實時(shi)控温。
7、分體式磁力搅(jiao)拌采(cai)用无極調速，温度更加(jia)均匀。
8、激光對射自動檢測(ce)判断樣品下落(luo)，抗干扰(rao)能力強，反應灵敏度高。
9、本產(chan)品荣获國家资質證书，编號為：软著(zhu)登字第6089527號。
實用新型(xing)專(zhuan)利證书，编號為：ZL 202221670210.8
二、主要技術指標和參(can)数(shu)
1、測量範围
A.試樣软化點在80℃以(yi)下者，5℃～80℃（蒸馏水）。
B.試樣软化點在80℃以上(shang)者，32℃～162℃（甘油或硅油）。
2、温度分辨率:0.1℃（偏差可修正）。
3、加熱管功率:700W。
4、升温斜率:启動三分鐘后，升(sheng)温速率稳定(ding)在(5.0±0.5)℃/min。
5、烧盃尺寸:直径110mm，高度130mm。
6、測量樣品数:同時測量2個試樣(yang)。
7、搅拌器:磁力搅(jiao)拌，搅(jiao)拌速度连續可調(diao)。
8、試驗結果處理:200組数據存储。
9、存储的数據(ju)可液晶(jing)調取顯示，也(ye)可(ke)U盘轉存查(cha)看(.csv文件)。
10、可選配微型(xing)打印機打印結(jie)果。
11、通訊接口:RS-485通訊接口，ModBus协議。
12、外形尺寸:390mm×300mm×575mm（长×宽×高）。
13、工作電源:220±10%VAC/50Hz。
14、整機功率:最大800W。
15、整機净重:12.0Kg。
16、使用環境：
A.温度：15℃～35℃且相對稳定，无明顯空氣對流現象；
B.湿度：≤85％；
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